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ライセンス可能!東工大のイチ押し特許技術(電気回路・部品編)

東工大からライセンス可能な特許技術をご紹介いたします。少しでも興味がある内容がございましたら、何よりも、まずご一報ください。1社でも独占契約されますと、それ以降は、他社とのライセンスの相談は受け付けられませんので、ご了承ください。

No. 発明と一押しポイント 代表発明者
1.
  • 既存のホール素子の感度の限界を打破
  • 既存の製造工程のマイナーチェンジで導入可能
  • ローコストで高感度
2.
  • 半導体素子とバリスタを並列接続
  • 回路電流投入・遮断時にアーク放電発生させない(世界初)
3.
  • 安価なSiO2、Al2O3、CaO からなる単結晶Ca2Al2SiO7
  • 400℃以上の高温下でも抵抗率が高く、安定
4.
  • 2層構造ショートスロット結合器の構成
  • 1つのバトラーマトリックスで2次元ビーム走査
  • フェイズドアレーアンテナの小型化が可能
5.
  • トンネル絶縁膜を2層構造化
  • 発光に必要な電流を1/10に低減
  • 歩留まりも10倍に向上
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Copyright: Office of Research and Innovation, Tokyo Institute of Technology